ค้นหาข้อมูล

วันที่ 27 มิถุนายน 2567 ศาสตราจารย์ ดร.สุชาติ เซี่ยงฉิน อธิการบดีมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) เข้าร่วมลงนามข้อตกลงเพื่อพัฒนาบุคลากรในอุตสาหกรรมผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (Print Circuit Board : PCB) ระหว่างบริษัท เพ๊ง เชิน เทคโนโลยี (ประเทศไทย) จำกัด โดย Mr. Hsiao, Te-Wang Chairman of Peng Shen Technology (Thailand) Co., Ltd. และสถาบันการศึกษาชั้นนำของประเทศไทย ประกอบด้วย สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบังมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ สถาบันบัณฑิตพัฒนบริหารศาสตร์ และ สถาบันเทคโนโลยีนานาชาติสิรินธร มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ โดยมี ผู้ช่วยศาสตราจารย์ปรีชา อ่องอารี ผู้อำนวยการอุทยานเทคโนโลยี มจพ. ศาสตราจารย์ ดร.เสาวณิต สุขภารังษี รองอธิการบดีฝ่ายวิชาการ มจพ. ศาสตราจารย์ ดร.สมฤกษ์ จันทรอัมพร รองอธิการบดี ฝ่ายวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีสารสนเทศ และ คณะผู้บริหารของมหาวิทยาลัยฯ ให้เกียรติร่วมเป็นสักขีพยาน ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค บางนา ทั้งนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อสร้างความร่วมมือระหว่างภาคเอกชนและสถาบันการศึกษาในการพัฒนาบุคลากรให้กับอุตสาหกรรมผลิต PCB ในไทย ซึ่งจะช่วยผลักดันให้ไทยมีสัดส่วนการผลิต PCB ในตลาดโลกเพิ่มขึ้น และเป็นฐานการผลิตที่สำคัญในอาเซียน โดยมีความร่วมมือในการฝึกงานของนักศึกษาทั้งในประเทศและต่างประเทศ การจัดเยี่ยมชมโรงงาน แนะแนวอาชีพ และการส่งเสริมการจ้างงาน การพัฒนานโยบายอุตสาหกรรมของประเทศ  การฝึกอบรมและพัฒนาบุคลากร และการสอนวิชาชีพที่เกี่ยวข้องกับ PCB และการฝึกอบรมผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรม